Pyrolytischen Bornitrid von Pbn Lec Tiegel
Basisinformation
Modell: RY005
Produktbeschreibung
Modell Nr.: RY005 Typ: Isolierung Tiegelmaterial: pyrolytischen Bor-Nitrid-Klassifizierung: Bio isolierende Material Farbe: weiß Marke: RY Herkunft: China Anwendung: Isolatoren Chemie: keramische Maximalspannung: < 10KV Zertifizierung: ISO9001, SGS Marke: Ry Spezifikation: nach Custom′s fordert pyrolytischen Bornitrid von PBN LEC Crucible
Characteristic
1. Produktfarbe ist zwischen Elfenbeinweiß und Orange-braun, ungiftig, Imporosity, Verarbeitung von Osten.
2. Die Reinheit ist bis zu 99,99 %, Oberflächen Verdichtung hat gute Barriereeigenschaften.
3. Die Stärke mit zunehmender Temperatur steigt und erreichte 2200ºC, Heizung-Widerstand.
4. Säure, Alkali, Salz und organische Reagenz resistent. In der Zwischenzeit, reagiert es nicht mit
Mehrheit von geschmolzenem Metall und Halbleiter Material.
5. Ausgezeichnete Temperaturwechselbeständigkeit, hervorragende Wärmeleitfähigkeit, niedrige thermische Expansion Koeffizient.
6. Hohe Beständigkeit, hohe dielektrische Festigkeit, geringe dielektrische Konstanz, geringen Verlustfaktor,
ausgezeichnete Mikrowelle und Infrarot Strahl Fähigkeit.
7. Es hat offensichtlich Anisotropie in der Mechanik, Wärme und Strom.
Application
1. Die Tiegel und Substrat von Halbleiter-Einkristall und III-V zusammengesetzte synthesis
2. LEC Tiegel für die Synthese von GaAs, InP, Lücke
3. MBE-Tiegel für Molecular Beam Epitaxie.
4. VGF Tiegel
5. Weitere anpassbare PBN Produkte
Product Parameter
Characteristic
1. Produktfarbe ist zwischen Elfenbeinweiß und Orange-braun, ungiftig, Imporosity, Verarbeitung von Osten.
2. Die Reinheit ist bis zu 99,99 %, Oberflächen Verdichtung hat gute Barriereeigenschaften.
3. Die Stärke mit zunehmender Temperatur steigt und erreichte 2200ºC, Heizung-Widerstand.
4. Säure, Alkali, Salz und organische Reagenz resistent. In der Zwischenzeit, reagiert es nicht mit
Mehrheit von geschmolzenem Metall und Halbleiter Material.
5. Ausgezeichnete Temperaturwechselbeständigkeit, hervorragende Wärmeleitfähigkeit, niedrige thermische Expansion Koeffizient.
6. Hohe Beständigkeit, hohe dielektrische Festigkeit, geringe dielektrische Konstanz, geringen Verlustfaktor,
ausgezeichnete Mikrowelle und Infrarot Strahl Fähigkeit.
7. Es hat offensichtlich Anisotropie in der Mechanik, Wärme und Strom.
Application
1. Die Tiegel und Substrat von Halbleiter-Einkristall und III-V zusammengesetzte synthesis
2. LEC Tiegel für die Synthese von GaAs, InP, Lücke
3. MBE-Tiegel für Molecular Beam Epitaxie.
4. VGF Tiegel
5. Weitere anpassbare PBN Produkte
Product Parameter
Property | Unit | Value | |
Lattice constant | μ m | a:2.504×10-10 c:6.692×10-10 | |
Apparent density | g/cm3 | 2.0-2.19 | |
Microhardness (Knoop) (ab plane) | N/mm2 | 691.88 | |
Volume resistivity | Ω·cm | 3.11×1011 | |
Tensile strength (|| "C") | N/mm2 | 153.86 | |
Bending strength | (|| "C") | N/mm2 | 243.63 |
(⊥"C") | N/mm2 | 197.76 | |
Modulus of elasticity | N/mm2 | 235690 | |
Thermal conductivity | W/m·k | "a"direction "c"direction | |
(200°C) | W/m·k | 60 2.60 | |
(900°C) | W/m·k | 43.70 2.80 | |
Dielectric strength (room temperature) | KV/mm | 56 |
Produktgruppe : Pyrolytische Bornitrid-Produkte
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